関係者によれば、サムスンはエヌビディアが設計したスイッチ2向けカスタムSoC(システム・オン・チップ)またはプロセッサーを製造している。来年3月までに2000万台以上のスイッチ2の出荷を可能にする製造ペースだという。サムスンはチップを増産することもできるが、スイッチ2の出荷台数は最終的には鴻海精密工業など組み立て業者の生産能力に左右される。
初代スイッチのチップセット製造は台湾積体電路製造(TSMC)が担っていた。今回は、エヌビディア製チップがサムスンの製造システム向けに最適化されていることが決め手となり、切り替えに至ったと関係者の1人は話す。同関係者は、TSMCの生産能力確保で他社と競合する必要がなくなるため、この選択は任天堂に有利に働く可能性があると指摘する。
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https://www.bloomberg.co.jp/news/articles/2025-05-20/SWHNBGT0G1KW00
引用元: ・【任天堂】「スイッチ2」の主要半導体チップを、韓国サムスン電子が製造していることが判明 初代はTSMC製
キムッチ2の部品はヒトモドキ製だというのはまえからわかってたじゃん
急に購買欲が・・